Stránka 3 z 5

Napsal: 10 říj 2008 09:30
od Damianus
pockej takze jako naslinit prst a strcit ho na ten pasiv :lol:

Napsal: 10 říj 2008 09:34
od Dorota
Přesně tak. Pro orientaci, jestli se teplo z čipu na pasiv skutečně přenáší to stačí. Jestli má požitelný teploměr- tím líp.

Napsal: 10 říj 2008 10:00
od Damianus
no nevim nevim zda to je teda dobre slina ukapne na MB :lol: a bude po notasku takze spise ten teplomer :wink:

Napsal: 10 říj 2008 10:16
od Dorota
Samozřejmě nepředpokládám, že někdo bude do noťase slintat jako Pavlovův čokl... :D , navít ho těžko bude za chodu obracet vzhůru nohama. Nicmémě určitě chápeš o co tu jde. Stačí aby byl pasiv z výroby trochu křivě nasazený, nebo byla použita nevhodná pasta (některé se vypalují tak podivně, že styčnou plochu s chladičem spíš zmenší), a hle, přenos tepla se nekoná, chladič je studený, větráky valí na max a přitom se čipy pečou.

Napsal: 10 říj 2008 10:21
od Damianus
to jo ale staci se podivat jak to chlazeni je delane a taky vidis o co tu jde asi by to sice melo fungovat ale mozna odcenuju uzivatele ale nevim zda by se mel poustet do vymeny pasty atd... ale mozna jen muj dojem. Proto radsi rikam poslat na reklamaci at se staraji protoze jak on jednou neco zvrzne tak je po reklamaci a po notasu :?

Napsal: 10 říj 2008 10:36
od Dorota
Jasně, didix musí sám posoudit na co si troufne a na co ne. Jen jsem mu naznačil jeden možný směr pátrání.

Napsal: 10 říj 2008 10:44
od Gogo
to ale není sám s tímto strojem http://forum.notebookreview.com/showthread.php?t=247918
na jedné pipeline dva pasivy napevno uchycené,dost zvrácený design.Při vyšších teplotách tam musí vznikat tlaky jak sviňa,stačí si přečíst něco o tepelné roztažnosti materiálů

Napsal: 10 říj 2008 11:03
od Damianus
AL a CU nejsou moc materialy ktere se nehodi. Prave naopak hodi se na chlazeni a uchyceni je dobre ale system je spatny.

Napsal: 10 říj 2008 11:22
od Gogo
Proč mě chceš vykládat něco o uchycení,když je ůplně špatně? Něco o tom vím,ale rozepisovat to tady se prostě nehodí.O materiálech jsem nepsal,pleteš si hruška s jabkama..dva pevné body přepojené pevnou přepážkou při rapídně se měnící teplotě-konstrukční nesmysl

Napsal: 10 říj 2008 11:23
od Dorota
Ano, souhlasím, chlazení není navrženo zrovna zrovna optimálně, nicméně zvládat by to mělo- jinak by se přehřívala celá série. Možná má jen didix smůlu a sešli se mu zrovna víc topící čipy. A možná je jádro pudla někde jinde.

Napsal: 10 říj 2008 11:29
od Gogo
podívej na ten okaz,hned první,co jsem otevřel-podobně vysoké teploty,takže to až taková náhoda nebude

Napsal: 10 říj 2008 11:32
od didix
Tak k tomu hřátí... Ta měděná "tyčka" byla nejteplejší.. takže myslím že v pastě problém nebude.

Tam v tom odkazu od Gogo píše že to posílal na reklamaci a nic nepomohlo, ninak mám úplně ten samý problém tj pravda. Zkusím vypnout to aero, jeslti to pomůže.

prosím vás mohli by jste mi přeložit tenhle příspěvek:
"Seriously, this is going too far.
They told that they changed my GPU the second time it was in repair. GUESS WHAT, they found out after 4 months that it was never replaced. + They said that if they cant find the problem next time when its in repair, theyre going to take a repair fee."

Napsal: 10 říj 2008 11:35
od Dorota
Pochopitelně, sa sbírá teplo z pasivů a odvádí ho na žebrování. Ale dal se na ní udržet prst? Při těch teplotách co uvádíš by to nemělo být možné. 60 stupňů už je au.

Napsal: 10 říj 2008 11:40
od didix
po 3 sekundách to začalo pálit, a hlavně ty teploty jsou jen při zátěži když se přepnu do win tak hned spadne o těch cca 10°C. ale asi to těch 80°C nemělo.

Napsal: 10 říj 2008 11:51
od Dorota
To by značilo teplotu tak 50-60 stupňů. Takže: buď špatný tepelný kontakt mezi pasivy a čipy (nevhodná pasta, špatně pridělaný pasiv)- zjistíš snadno- pasivy jsou horké? Nebo špatný kontakt mezi pasivy a heatpipe.

Edit: Sorry, už jsi psal, že nejteplejší je heatpipe- takže reklamuj- závada je jasná.