Příspěvekod vanilka » 31 bře 2012 12:31
pokud bychom se na to podivali z pohledu co mozna nejnizsiho rizika znovu-objeveni problemu popr.co mozna nejdelsi zivotnosti opravy, nejlepsim resenim by bylo vymenit IC za novy, ktery by ovsem mel lead BGA kulicky. to je ovsem nemozne, jelikoz uz snad 10let se dle RoHS mohou pouzivat pouze lead-free. ty maji ovsem v porovnani s lead horsi mechanicke i elektricke vlastnosti a BGA spoje tedy, lidove receno, "tolik nevydrzi".
pri vymene IC za novy mas jistotu (respektive velmi vysokou pravdepodobnost), ze nedojde k vnitrnimu poskozeni IC (pokud prislusne upravis chlazeni aby nedochazelo k soustavnemu prehrivani). pri reball IC je zase pravdepodobnejsi, ze diky pouzitym lead BGA kulickam a tedy i lepsim mechanickym a elektrickym vlastnostem BGA spoju vydrzi tyto dele.
rici ale, zda pri vymene IC vydrzi byt notebook funkcni X mesicu a pri reball Y mesicu nedokaze spolehlive nikdo. nezalezi to totiz jen na typu opravy, ale i na vytizení notebooku, prenaseni, pravidelnem cisteni atd.
aby tady ale zaznela alespon nejaka priblizna cisla. mam zkusenost, ze pripadny neuspech pri oprave se ve vetsine pripadu objevi do 3 mesicu (at uz se jedna o reflow , reball nebo ve vyjimecnych pripadech i vymenu IC) od jejiho provedeni. pokud notebook tuto dobu "prezije", je prumerna zivotnost reflow cca 12 mesicu, u reball / vymeny IC meritelne delsi. jsou to ale PRUMERNE hodnoty, tzn.nelze si rici "...ok, provedu reflow a book mi vydrzi 12mesicu...". vzdy to zalezi na konkretnim pripadu.
rework (reflow, reball) BGA IC
DELL Precision M70 s WUXGA 1920x1200, FX Go1400, 2 x fan a 2 x HDD
BGA rework stanice ACHI-IR-PRO-SC