Ahoj, ono s tou teplotou u všech elektrických zařízení je to celkově problém. Ten největší je to že při lineárně rostoucí teplotě, klesá životnost izolace s druhou mocninou. Takže se nejdřív někde něco díky tomu zkratuje a pak to celé shoří, než když se přepálí vodivá cesta a opět to celé shoří
![Smile :)](./images/smilies/icon_smile.gif)
. Nicméně s tím je právě při návrhu chipu a použité izolace třeba počítat a vyrábět je v tzv. "tepelných řadách". Třeba moderní stolní procesory se musí vypínat kolem 65-70°C (naštěstí už mají pojistky), protože po překročení této teploty už hoří.
Samozřejmě že je mnohem levnější a efektivnější předimenzovat chlazení (prostě tuna Cu, Al, spousta Heat-pipes a obrovský fukar )
![Wink :wink:](./images/smilies/icon_wink.gif)
než dimenzovat chip do vyšší tepelné třídy. Bohužel jak jsem už psal, výrobcům chassis(ti stejnak rozhodují o tom jaké nakonec bude použito chlazení) to je celkem jedno, třeba proto, že u NB pořád hraje velkou roli design. Další problém chlazení NB, krom toho že je na něj obecně málo místa je, že se s NB pohybujeme, Tedy můžeme jej zapnout v létě v autě, nebo ho odložit na postel, čímž spolehlivě snížíme účinnost přítomného chlazení, resp. změníme aktivní(větrák) chlazení na pasivní.
Proto výrobci mobilních chipů počítají s dosažením vysokých teplot a nepočítají s vysokou účinností použitého chlazení (proč intel/AMD nenabízí něco jako doporučený minibox chladič k mobilním chipům, resp proč skoro každý model má jiný chladič, jednou lepší jindy zas horší) Pro současné mobilní procesory je ještě bezpečná teplota 80°C (ale už automaticky zpomalují) u grafik je to určitě 100°C(bez zpomalení)
- teoreticky by měl každý se měl každý mobilní chip dát provozovat úplně bez chladiče za pokojové teploty, akorát z něj dostaneme mizerný výkon, protože se automaticky podtaktuje a taky pravděpodobně brzo odejde(ale nezkoušejte to!)
Teď ke konkrétnímu případu sdruženého chlazení GK a CPU. Toto řešení je dnes velmi moderní, dřív(před heatpipe) se řešilo chlazení obou komponent zvlášť a byly 2větráky. Dnes právě díky heatpipe a částečně snaze ušetřit na zjednodušení chladícího okruhu se rozmohlo sdružené chlazení a jen jeden větrák(výhoda je také teoretické snížení hluku). Ovšem podstata tkví právě v té Heatpipe. Ta odvádí teplo z GK přes CPU do chladiče s ventilátorem. Ale rozhodně se nějak výrazně GK od CPU a naopak neohřívají, to je dáno tím že obě dvě komponenty mají zhruba stejnou spotřebu (TDP 35W u core2duo a cca 30W u GK 8600M při max zatížení). Tedy se po startu zhruba podobně zahřívají a teplo z heatpipe je v příslušném poměru (závisí na rozdílu teplot mezi chipy a chipy vs. chladič, ale bývá to >90% do chladiče) odváděno do nejchladnější části, kterou je vždy chladič s ventilátorem, protože ten "netopí" a u některých NB dokonce i chladí
Jinak Core2duo po přetaktování přitopí velmi podobně jako přitopí grafika když jí přetaktuješ (opět kvůli podobné TDP). Dál problém zvednutí FSB rozhodně není problém desky, že by to neuměla
(nejednodušeji by stačilo procesor s 667FSB jen přepnout na 800FSB, to by mělo core2duo skousnout a všechny desky s i965 chipsetem tuto FSB podporují
) Ovšem to by nám musel někdo napsat nový BIOS
![Sad :(](./images/smilies/icon_sad.gif)
, apropo neznáte někoho takovýho?
ps. všem se omlouvám za offtopic(víckrát už to neudělám
![Embarassed :oops:](./images/smilies/icon_redface.gif)
), a moderátor pokud uzná za vhodné, nechť tyto příspěvky smaže.