MSI GX700
Chlapy pochlubte se kolik se vám podařilo přetaktovat vaši grafiku u Gx700, tedy Nvidia M8600GT (default 475MHz jádro / 400MHz paměti) a případně připojte testy z 3DMarku 03/05/06. Ve vedlejším topicu k G600x se stejnou grafikou se chlapci předhánějí kdo ji vytočí víc (stabilně) a tady nic?
Byl bych vám všem za to velice vděčný.
p.s. a jmenovitě bych chtěl velmi poděkovat CosinusovyX za práci kterou odvedl při testování funkčnosti a výkonu ovladačů k této grafice, na str. 11 tohoto topicu, zároveň doufám, že se nenechá zahanbit a dodá sem i výsledky po přetaktování
Byl bych vám všem za to velice vděčný.
p.s. a jmenovitě bych chtěl velmi poděkovat CosinusovyX za práci kterou odvedl při testování funkčnosti a výkonu ovladačů k této grafice, na str. 11 tohoto topicu, zároveň doufám, že se nenechá zahanbit a dodá sem i výsledky po přetaktování
sněhulák píše:GX700ku nemám, takže bohužel nevím jak se do ní "vloupat"
řikám to po 101. - GX700 je barebone (respektive z něj vychází), tudíž všechny komponenty, který si člověk muže definovat, sou jednoduše dostupný a jednoduše (v rámci NTB) vyměnitelny... v podstatě stačí oddělat 3 šroubky, a člověk je na desce... oddělat chladič a je na cpu/grafice...
Dell XPS 15 - i7 2630Qm, 6GB RAM, nVidia 540GT, 750GB 7200 ot.
Oldies: Dell Studio XPS 1645, Acer Aspire 6935G, MSI GX700PX
Oldies: Dell Studio XPS 1645, Acer Aspire 6935G, MSI GX700PX
sněhulák píše:Chlapy pochlubte se kolik se vám podařilo přetaktovat vaši grafiku u Gx700, tedy Nvidia M8600GT (default 475MHz jádro / 400MHz paměti) a případně připojte testy z 3DMarku 03/05/06. Ve vedlejším topicu k G600x se stejnou grafikou se chlapci předhánějí kdo ji vytočí víc (stabilně) a tady nic?
možná proto, že tady je míň exotů, co by kvuli 1-2FPS navíc v nějaký hře riskovali svoji grafiku, zvlášť když i bez taktování má při zátěži dobrejch 80°...
Dell XPS 15 - i7 2630Qm, 6GB RAM, nVidia 540GT, 750GB 7200 ot.
Oldies: Dell Studio XPS 1645, Acer Aspire 6935G, MSI GX700PX
Oldies: Dell Studio XPS 1645, Acer Aspire 6935G, MSI GX700PX
PiTRiS píše: možná proto, že tady je míň exotů, co by kvuli 1-2FPS navíc v nějaký hře riskovali svoji grafiku, zvlášť když i bez taktování má při zátěži dobrejch 80°...
Ok beru, to je naprosto rozumný argument...
Jen tak mimo řečí GK Nvidia minimálně od řady GO 6xxx obsahují spoustu ochranných obvodů, krom toho že se po překročení cca 120°C natvrdo vypínají, tak už předtím se po cca 100°C(jde nastavit) automaticky podtaktovávájí. Jinak teploty v rozmezí 70-90°C dosahované při zátěži jsou pro mobilní čipy Nvidia naprosto v normě a karty je prostě musí dlouhodobě snášet, protože návrháři chassis u NB prostě odmítají udělat místo pro "rozumné chlazení".
Dále se nebavíme o zvyšování defaultního napětí, to že se po přetaktování i tak zvedne jejich spotřeba je fakt, ale daný kvalitou použité výrobní technologie a rozhodně nemá vliv na poškození chipu - to by jinak výrobci chipů, které nedosáhnou maximální frekvenci pro daný model/výrobní technologií, tyto vyhazovali a neprodávali je jako modely o nižší frekvenci.
Jinak taková otázka k zamyšlení: Škodí více GK zvýšení kmitočtu, nebo nechat GK dusit překrytím ventilačních otvorů(na klíně, v posteli... )?
Jinak jsem nechtěl nic nikomu vnucovat. Fajn je, že si každý na cokoliv může udělat vlastní názor. Tedy mi šlo jen o to, že kdyby někdo tyto hodnoty měl a byl ochoten se o ně podělit, tak bych byl rád.
Zdravím.
Souhlasím s pitrisem. Nemyslím si, že je dobrý nápad přetaktovávat komponenty v notebooku, ačkoliv jsem už párkrat chtěl vyzkoušet, ale jen čistě ze zvědavosti. Nejde ani tak o to, že by to nezvládl samotný čip, ale o dimenzaci použitého chlazení, které často má co dělat i s defaultními takty. Osobně oceňuji především možnost podtaktování. Jinak co se týče výměny procesoru, měl jsem již GX700 otevřený a není tam žádný speciální zámek nebo pečeť. Jen se musí sundat chladicí okruh.
Souhlasím s pitrisem. Nemyslím si, že je dobrý nápad přetaktovávat komponenty v notebooku, ačkoliv jsem už párkrat chtěl vyzkoušet, ale jen čistě ze zvědavosti. Nejde ani tak o to, že by to nezvládl samotný čip, ale o dimenzaci použitého chlazení, které často má co dělat i s defaultními takty. Osobně oceňuji především možnost podtaktování. Jinak co se týče výměny procesoru, měl jsem již GX700 otevřený a není tam žádný speciální zámek nebo pečeť. Jen se musí sundat chladicí okruh.
GX700PX: C2D 1.8GHz, 4GB 667MHz RAM, 160GB HDD, NV8600MGT 512MB
ASUS A3AC: PM 1.73GHz, 2GB 553MHz RAM, 80GB HDD IGMA900
ASUS A3AC: PM 1.73GHz, 2GB 553MHz RAM, 80GB HDD IGMA900
Ahojte, chci se zeptat, nestava se Vam u tohohle NB, ze se z niceho nic otevre DVD mechanika? Nebo ze tam vlozite dvd/cd a a po zaklapnuti se vam sama otevre? Nerikam ze to dela pokazdy, ale sem tam se to stane. Resim to kvuli reklamaci. Jo a taky, kdyz ho nekam prenasim a pritlacim na dvirka tak se taky oteviraji, ale to mi spis pripada ze to ma senzor na zatlaceni, aby se to dalo takhle otevirat.
sněhulák píše:PiTRiS píše: možná proto, že tady je míň exotů, co by kvuli 1-2FPS navíc v nějaký hře riskovali svoji grafiku, zvlášť když i bez taktování má při zátěži dobrejch 80°...
Ok beru, to je naprosto rozumný argument...
Jen tak mimo řečí GK Nvidia minimálně od řady GO 6xxx obsahují spoustu ochranných obvodů, krom toho že se po překročení cca 120°C natvrdo vypínají, tak už předtím se po cca 100°C(jde nastavit) automaticky podtaktovávájí. Jinak teploty v rozmezí 70-90°C dosahované při zátěži jsou pro mobilní čipy Nvidia naprosto v normě a karty je prostě musí dlouhodobě snášet, protože návrháři chassis u NB prostě odmítají udělat místo pro "rozumné chlazení".
Dále se nebavíme o zvyšování defaultního napětí, to že se po přetaktování i tak zvedne jejich spotřeba je fakt, ale daný kvalitou použité výrobní technologie a rozhodně nemá vliv na poškození chipu - to by jinak výrobci chipů, které nedosáhnou maximální frekvenci pro daný model/výrobní technologií, tyto vyhazovali a neprodávali je jako modely o nižší frekvenci.
Jinak taková otázka k zamyšlení: Škodí více GK zvýšení kmitočtu, nebo nechat GK dusit překrytím ventilačních otvorů(na klíně, v posteli... )?
Jinak jsem nechtěl nic nikomu vnucovat. Fajn je, že si každý na cokoliv může udělat vlastní názor. Tedy mi šlo jen o to, že kdyby někdo tyto hodnoty měl a byl ochoten se o ně podělit, tak bych byl rád.
mno, tam ani tak nejde o to, že by to nezvládala samotná grafika... přece jen, ve stolních kompech ty grafiky nemaj o moc míň...
tam de spíš o to, že v ntb máš společný chlazení, tj, jeden chladič pro všechno... takže začne se víc hřát grafika=>začne se víc hřát cpu, začne se víc hřát šasi, disk atd... a zrovna třeba disk bych měl velmi nerad na víc jak 40° nějakou delší dobu... prostě nestojí to za to no to spíš než grafiku už bych taktoval proc, bo jestli bude jako stolní C2D tak se dá zvednout z 1.8 klidně na 2.8 aniž by tam byli nějaký enormní rozdíly v teplotách )
Dell XPS 15 - i7 2630Qm, 6GB RAM, nVidia 540GT, 750GB 7200 ot.
Oldies: Dell Studio XPS 1645, Acer Aspire 6935G, MSI GX700PX
Oldies: Dell Studio XPS 1645, Acer Aspire 6935G, MSI GX700PX
Ahoj, ono s tou teplotou u všech elektrických zařízení je to celkově problém. Ten největší je to že při lineárně rostoucí teplotě, klesá životnost izolace s druhou mocninou. Takže se nejdřív někde něco díky tomu zkratuje a pak to celé shoří, než když se přepálí vodivá cesta a opět to celé shoří . Nicméně s tím je právě při návrhu chipu a použité izolace třeba počítat a vyrábět je v tzv. "tepelných řadách". Třeba moderní stolní procesory se musí vypínat kolem 65-70°C (naštěstí už mají pojistky), protože po překročení této teploty už hoří.
Samozřejmě že je mnohem levnější a efektivnější předimenzovat chlazení (prostě tuna Cu, Al, spousta Heat-pipes a obrovský fukar ) než dimenzovat chip do vyšší tepelné třídy. Bohužel jak jsem už psal, výrobcům chassis(ti stejnak rozhodují o tom jaké nakonec bude použito chlazení) to je celkem jedno, třeba proto, že u NB pořád hraje velkou roli design. Další problém chlazení NB, krom toho že je na něj obecně málo místa je, že se s NB pohybujeme, Tedy můžeme jej zapnout v létě v autě, nebo ho odložit na postel, čímž spolehlivě snížíme účinnost přítomného chlazení, resp. změníme aktivní(větrák) chlazení na pasivní.
Proto výrobci mobilních chipů počítají s dosažením vysokých teplot a nepočítají s vysokou účinností použitého chlazení (proč intel/AMD nenabízí něco jako doporučený minibox chladič k mobilním chipům, resp proč skoro každý model má jiný chladič, jednou lepší jindy zas horší) Pro současné mobilní procesory je ještě bezpečná teplota 80°C (ale už automaticky zpomalují) u grafik je to určitě 100°C(bez zpomalení)
- teoreticky by měl každý se měl každý mobilní chip dát provozovat úplně bez chladiče za pokojové teploty, akorát z něj dostaneme mizerný výkon, protože se automaticky podtaktuje a taky pravděpodobně brzo odejde(ale nezkoušejte to!)
Teď ke konkrétnímu případu sdruženého chlazení GK a CPU. Toto řešení je dnes velmi moderní, dřív(před heatpipe) se řešilo chlazení obou komponent zvlášť a byly 2větráky. Dnes právě díky heatpipe a částečně snaze ušetřit na zjednodušení chladícího okruhu se rozmohlo sdružené chlazení a jen jeden větrák(výhoda je také teoretické snížení hluku). Ovšem podstata tkví právě v té Heatpipe. Ta odvádí teplo z GK přes CPU do chladiče s ventilátorem. Ale rozhodně se nějak výrazně GK od CPU a naopak neohřívají, to je dáno tím že obě dvě komponenty mají zhruba stejnou spotřebu (TDP 35W u core2duo a cca 30W u GK 8600M při max zatížení). Tedy se po startu zhruba podobně zahřívají a teplo z heatpipe je v příslušném poměru (závisí na rozdílu teplot mezi chipy a chipy vs. chladič, ale bývá to >90% do chladiče) odváděno do nejchladnější části, kterou je vždy chladič s ventilátorem, protože ten "netopí" a u některých NB dokonce i chladí
Jinak Core2duo po přetaktování přitopí velmi podobně jako přitopí grafika když jí přetaktuješ (opět kvůli podobné TDP). Dál problém zvednutí FSB rozhodně není problém desky, že by to neuměla(nejednodušeji by stačilo procesor s 667FSB jen přepnout na 800FSB, to by mělo core2duo skousnout a všechny desky s i965 chipsetem tuto FSB podporují ) Ovšem to by nám musel někdo napsat nový BIOS , apropo neznáte někoho takovýho?
ps. všem se omlouvám za offtopic(víckrát už to neudělám ), a moderátor pokud uzná za vhodné, nechť tyto příspěvky smaže.
Samozřejmě že je mnohem levnější a efektivnější předimenzovat chlazení (prostě tuna Cu, Al, spousta Heat-pipes a obrovský fukar ) než dimenzovat chip do vyšší tepelné třídy. Bohužel jak jsem už psal, výrobcům chassis(ti stejnak rozhodují o tom jaké nakonec bude použito chlazení) to je celkem jedno, třeba proto, že u NB pořád hraje velkou roli design. Další problém chlazení NB, krom toho že je na něj obecně málo místa je, že se s NB pohybujeme, Tedy můžeme jej zapnout v létě v autě, nebo ho odložit na postel, čímž spolehlivě snížíme účinnost přítomného chlazení, resp. změníme aktivní(větrák) chlazení na pasivní.
Proto výrobci mobilních chipů počítají s dosažením vysokých teplot a nepočítají s vysokou účinností použitého chlazení (proč intel/AMD nenabízí něco jako doporučený minibox chladič k mobilním chipům, resp proč skoro každý model má jiný chladič, jednou lepší jindy zas horší) Pro současné mobilní procesory je ještě bezpečná teplota 80°C (ale už automaticky zpomalují) u grafik je to určitě 100°C(bez zpomalení)
- teoreticky by měl každý se měl každý mobilní chip dát provozovat úplně bez chladiče za pokojové teploty, akorát z něj dostaneme mizerný výkon, protože se automaticky podtaktuje a taky pravděpodobně brzo odejde(ale nezkoušejte to!)
Teď ke konkrétnímu případu sdruženého chlazení GK a CPU. Toto řešení je dnes velmi moderní, dřív(před heatpipe) se řešilo chlazení obou komponent zvlášť a byly 2větráky. Dnes právě díky heatpipe a částečně snaze ušetřit na zjednodušení chladícího okruhu se rozmohlo sdružené chlazení a jen jeden větrák(výhoda je také teoretické snížení hluku). Ovšem podstata tkví právě v té Heatpipe. Ta odvádí teplo z GK přes CPU do chladiče s ventilátorem. Ale rozhodně se nějak výrazně GK od CPU a naopak neohřívají, to je dáno tím že obě dvě komponenty mají zhruba stejnou spotřebu (TDP 35W u core2duo a cca 30W u GK 8600M při max zatížení). Tedy se po startu zhruba podobně zahřívají a teplo z heatpipe je v příslušném poměru (závisí na rozdílu teplot mezi chipy a chipy vs. chladič, ale bývá to >90% do chladiče) odváděno do nejchladnější části, kterou je vždy chladič s ventilátorem, protože ten "netopí" a u některých NB dokonce i chladí
Jinak Core2duo po přetaktování přitopí velmi podobně jako přitopí grafika když jí přetaktuješ (opět kvůli podobné TDP). Dál problém zvednutí FSB rozhodně není problém desky, že by to neuměla(nejednodušeji by stačilo procesor s 667FSB jen přepnout na 800FSB, to by mělo core2duo skousnout a všechny desky s i965 chipsetem tuto FSB podporují ) Ovšem to by nám musel někdo napsat nový BIOS , apropo neznáte někoho takovýho?
ps. všem se omlouvám za offtopic(víckrát už to neudělám ), a moderátor pokud uzná za vhodné, nechť tyto příspěvky smaže.
Naopak, bylo to poučný. Jenom bych dodal, že podle intel.com je pro mobilni Core2duo mezni teplota pro termální vypnutí 100˚C a podle ovladačů pro gk Nvidia je "slowdown threshold" 115˚C.
A podle mých zkušeností se při zátěži nepřetaktované celkem bez problémů dostanou na 75˚C (a při špatném odvětrávání i výše - bez chladicí podložky po asi dvou hodinách hraní jsem měl cpu na 95˚C... od té doby vždy zásadně s podložkou, kvůli lepší cirkulaci vzduchu - díky bohu Thermaltake dělá model pro velký notebooky, na kterej GX700 pasuje témeř perfektně).
A podle mých zkušeností se při zátěži nepřetaktované celkem bez problémů dostanou na 75˚C (a při špatném odvětrávání i výše - bez chladicí podložky po asi dvou hodinách hraní jsem měl cpu na 95˚C... od té doby vždy zásadně s podložkou, kvůli lepší cirkulaci vzduchu - díky bohu Thermaltake dělá model pro velký notebooky, na kterej GX700 pasuje témeř perfektně).
rrichie píše:Ahojte, chci se zeptat, nestava se Vam u tohohle NB, ze se z niceho nic otevre DVD mechanika? Nebo ze tam vlozite dvd/cd a a po zaklapnuti se vam sama otevre? Nerikam ze to dela pokazdy, ale sem tam se to stane. Resim to kvuli reklamaci. Jo a taky, kdyz ho nekam prenasim a pritlacim na dvirka tak se taky oteviraji, ale to mi spis pripada ze to ma senzor na zatlaceni, aby se to dalo takhle otevirat.
Tak zadny senzor v tom mim neni, jeste vic zatlacit a asi bych to ulomil
Ne, ted k veci.. Me se taky ze zacatku tohle parkrat stalo. Mozna sis vsiml ze to tlacitko na otevreni mechaniky je desne citlive. Ja to poresil tak, ze kdyz zaviram, tak drzim tesne u okraju, a reknu ti uz se to nikdy nestalo. Skus...
Ahojte, mam po Vas pro zmenu velkou prosbu. Puvodne sem mel na tomhle NB Vista Ult. x64, ale bylo to na muj vkus prilis pomale. Kvuli vade na mediu (nebo kdo vi cim to bylo) se mi vista x86 nepodarilo nainstalovat, taaakze jsem skoncil u starych dobrych XP. Tortura intsalovani ovladacu byla tahla a bolestiva, ale nakonec tam mam asi vse. Potrebuji jenom poradit v poslednich dvouch pripadech. Spravce zarizeni mi hlasi Nezname zarizeni, to pocitam je pamet Intel Robson a pak za druhe Radic pameti na sbernici PCI. Vim ze se to v tomhle threadu resilo mnohokrat, ale nenasel sem to nikde a navic jsem uz z hledani a instalovani ovladacu naprosto frustrovanej. Predem dekuji moc.
-
- píše často
- Příspěvky: 172
- Registrován: 07 pro 2007 17:36
Robson
Chlapci ja vas bohuzel nepotesim. Robson pod XP fungovat nikdy nebude protoze je pod XP k nicemu. Robson je pamet pro ReadyBoost, popr. ReadyDrive feature a tedy Vista only.
Nechapu jak na takhle novy zelezo nekdo muze rvat XP. Jako chapu neduveru ve Visty, ale me se z 98SE na XP taky nechtelo, ale nakonec u nich skoncil a ted se mi taky nechtelo loucit. Ale takovy je zivot.
Nechapu jak na takhle novy zelezo nekdo muze rvat XP. Jako chapu neduveru ve Visty, ale me se z 98SE na XP taky nechtelo, ale nakonec u nich skoncil a ted se mi taky nechtelo loucit. Ale takovy je zivot.
Kdo je online
Uživatelé prohlížející si toto fórum: Žádní registrovaní uživatelé a 19 hostů