MSI GT60
Tak právě BF3 je pro mě hlaně multiplayer, kampaň stála za prd. Já nejsem moc zastánce hraní FPS na konzolích, bez myši to není ono Jasně, ty rozdíly v detailech nejdou skoro poznat, já osobně nejradši hraju na nejnižší detaily ač na GX660ce plynule rozjedu medium/high. Sice to pak není tak "pěkné", ale má to své skryté výhody. A ovladače se po prvotních problémech už nějak stabilizovaly a nedělají ptákoviny, zajímavé.
NB: MSI GX660 (stock + i7 840QM & 8GB RAM), MSI GS70 2QE (i7 4710 MQ + GTX 970M)
PC: i7 6900K + MSI GTX 1080..
PC: i7 6900K + MSI GTX 1080..
Já hraji osobně taky radši s nižšími detaily.A tento NTB hravě zvládne vše na střední-vysoké.Ano na konzolích jsou střílečky pomalejší,ale hraní je jako takové daleko pohodlnější.Jinak už si ani nepamatuji, kdy jsem hrál na herním notebooku nějakou hru s klávesnicí a myší (hrbení a karpální kanálek není moje hobby).U 99% her mám připojen bezdrátový XBoxový ovladač.A pěkně vyvést signál do velké plazmy(lcd).To je vše.
Lenovo Legion 9,Lenovo Legion Slim 7,Ipad PRO M1,Naim Uniti Atom,Dali Epicon 6,LG OLED TV
World Leader in horde at map Azura(statistics) in Gears of War 3
World Leader in horde at map Azura(statistics) in Gears of War 3
Konec OT moderátoři, mám zde pro vás pokrok v oblasti teplot. Přepastoval jsem a teploty šly dolů, protože té pasty co tam zase bylo, no hrůza. Zde pár fotek jak to uvnitř vlastně vypadá.
SSD disk vlevo je značky Toshiba. Ač NB disponuje 3x 4GB RAM, pod tímto krytem je pouze 1 modul, tzn. zbylé dva jsou pod klávesnicí.
Zde detail vylepšeného chlazení. Ta černá kostka z tvrdé gumy těsně za "termální mostem" brání spodnímu krytu NB k dotyku heatpipe. Stejné, ač trochu menší proužky, jsou i na oné heatpipě přitisknuté k heatpipe od CPU a taky v oblasti SSD.
Sundávání není jen tak. Díky Thermal Bridge musíte přepastovat jak CPU,tak GPU, jelikož tento "harampád roku" (myšleno v dobrém slova smyslu ) je součástí heatpipe z chladiče GPU. Funguje to tak, že se tento "most" přitiskne přes teplovodivou samolepku na heatpipy z CPU.
No a tady je vidět "nádherně zprasený" CPU. Překvapila mne docela malá plocha pro chladič a také již natržená teplovodivá samolepka (či jak se tomu říká), kterou jsem i přes veškeru opatrnost bohužel dorazil.
A jak je to tedy s teplotami? Pro přesnost jsem počítači povolil zpátky 100%ní výkon CPU a dal si hodinku BF3 MP. Tady máme výsledek. Teploty CPU šly dolů z maximálních 98°C před na 89°C nyní. Zajimavé je, že se zvýšila teploty GPU. Přepastoval jsem oba stejnou vrstvou pasty. Možná se nyní lépe rozložilo teplo na oba chladiče? Nejspíše ano, pochybení z mé strany je samozřejmě naprosto vyloučené.
SSD disk vlevo je značky Toshiba. Ač NB disponuje 3x 4GB RAM, pod tímto krytem je pouze 1 modul, tzn. zbylé dva jsou pod klávesnicí.
Zde detail vylepšeného chlazení. Ta černá kostka z tvrdé gumy těsně za "termální mostem" brání spodnímu krytu NB k dotyku heatpipe. Stejné, ač trochu menší proužky, jsou i na oné heatpipě přitisknuté k heatpipe od CPU a taky v oblasti SSD.
Sundávání není jen tak. Díky Thermal Bridge musíte přepastovat jak CPU,tak GPU, jelikož tento "harampád roku" (myšleno v dobrém slova smyslu ) je součástí heatpipe z chladiče GPU. Funguje to tak, že se tento "most" přitiskne přes teplovodivou samolepku na heatpipy z CPU.
No a tady je vidět "nádherně zprasený" CPU. Překvapila mne docela malá plocha pro chladič a také již natržená teplovodivá samolepka (či jak se tomu říká), kterou jsem i přes veškeru opatrnost bohužel dorazil.
A jak je to tedy s teplotami? Pro přesnost jsem počítači povolil zpátky 100%ní výkon CPU a dal si hodinku BF3 MP. Tady máme výsledek. Teploty CPU šly dolů z maximálních 98°C před na 89°C nyní. Zajimavé je, že se zvýšila teploty GPU. Přepastoval jsem oba stejnou vrstvou pasty. Možná se nyní lépe rozložilo teplo na oba chladiče? Nejspíše ano, pochybení z mé strany je samozřejmě naprosto vyloučené.
NB: MSI GX660 (stock + i7 840QM & 8GB RAM), MSI GS70 2QE (i7 4710 MQ + GTX 970M)
PC: i7 6900K + MSI GTX 1080..
PC: i7 6900K + MSI GTX 1080..
Hmm prtě MSI to špatně vymyslelo. Kdo mi to tady jen říkal že lepit chladič na chladič je hovadin*
Ubírat výkon CPU aby měl nižší výkon no nevím zda by se mi do toho chtělo. Já mám na CPU povoleno 65W 4,1GHz v turbu a s teplotou není takový problém. Přes 90C ani náhodou u BF3 MP spíše 83-85C max. GPU 1000/1500MHz a nejde přes 90C nic. Prostě nádhera. To je prostě výhoda CLEVO NB nad MSI. A navíc když můžu Nb koupit od Goldmax v ČR tak není co řešit
Ubírat výkon CPU aby měl nižší výkon no nevím zda by se mi do toho chtělo. Já mám na CPU povoleno 65W 4,1GHz v turbu a s teplotou není takový problém. Přes 90C ani náhodou u BF3 MP spíše 83-85C max. GPU 1000/1500MHz a nejde přes 90C nic. Prostě nádhera. To je prostě výhoda CLEVO NB nad MSI. A navíc když můžu Nb koupit od Goldmax v ČR tak není co řešit
Vlastíku jeden, ty tvoje příspěvky. Tenhle byl dokonce i trochu přínosný, ale tu poslední větu sis mohl odpustit. Takhle to vypadá, že chceš za každou cenu GT60ku shodit. Já tady dávám své postřehy, zkušenosti, testy, nikomu necpu aby si jej ihned utíkal koupit že je to to nejlepší na trhu.
NB: MSI GX660 (stock + i7 840QM & 8GB RAM), MSI GS70 2QE (i7 4710 MQ + GTX 970M)
PC: i7 6900K + MSI GTX 1080..
PC: i7 6900K + MSI GTX 1080..
Ale nechci jí schodit.
Mě jen udivuje na MSI věc že na chladičích pro grafické karty pro desktop mluvím zde o TwinFrozr si dají tak záležet a chlazení v NB tak odbudou a vymyslí lepit chladič na chladič. Navíc si myslím že ta přidaná trubice spíš škodí než aby pomáhala ,protože nejdřív jde přes jádro GPU kde se ohřeje a pak ten horký vzduch nese ještě na CPU.
Jeden to i ukazoval na jednom foru jak tam proudí vzduch. Podle recenzí to valný přínos nemá teda. Osobně když už to chtěli takto udělat tak z mého pohledu měli udělat na CPU ty trubice ještě tlustší a nebo přilepit ještě jednu než takovýto tah co udělali.
Místa je tam dost přece. Třeba takové CLEVO zase udělá dvou-tří okruhové chlazení ,ale chladiče zmatlali. MSI se prostě snažilo snížit teplotu ,ale podle mě dost nelogicky.
Můj názor ale.
Mě jen udivuje na MSI věc že na chladičích pro grafické karty pro desktop mluvím zde o TwinFrozr si dají tak záležet a chlazení v NB tak odbudou a vymyslí lepit chladič na chladič. Navíc si myslím že ta přidaná trubice spíš škodí než aby pomáhala ,protože nejdřív jde přes jádro GPU kde se ohřeje a pak ten horký vzduch nese ještě na CPU.
Jeden to i ukazoval na jednom foru jak tam proudí vzduch. Podle recenzí to valný přínos nemá teda. Osobně když už to chtěli takto udělat tak z mého pohledu měli udělat na CPU ty trubice ještě tlustší a nebo přilepit ještě jednu než takovýto tah co udělali.
Místa je tam dost přece. Třeba takové CLEVO zase udělá dvou-tří okruhové chlazení ,ale chladiče zmatlali. MSI se prostě snažilo snížit teplotu ,ale podle mě dost nelogicky.
Můj názor ale.
- swarm
- Moderátor
- Příspěvky: 8856
- Registrován: 09 úno 2007 14:22
- Bydliště: zpět v ČR
- Kontaktovat uživatele:
Vlastimil91: Nepochopil jsi tu funkci. To, co tam je, je aby se lépe chladila jedna komponenta, když je druhá neaktivní (resp. negeneruje moc tepla). Podle mě je to právě logické a docela chytré. Když zatížíš CPU i GPU, tak to nemá žádný přínos (snad jen ten, že to zmenšuje rozdíl teplot obou komponent, což taky neni k zahození). Když jede pouze jedna komponenta, zvyšuje se tím akumulační schopnost chladičů.
Btw to srovnání s lepením chladičů se nehodí ani jako vtip. Zde nakonec každá cesta končí u chladiče, na který fouká ventilátor. To je ten hlavní rozdíl, proč zde to funguje, zatímco lepení malých pasivů na heatpipe ne.
Btw to srovnání s lepením chladičů se nehodí ani jako vtip. Zde nakonec každá cesta končí u chladiče, na který fouká ventilátor. To je ten hlavní rozdíl, proč zde to funguje, zatímco lepení malých pasivů na heatpipe ne.
swarm - blog: http://notebookblog.cz
Apple MacBook Air 13 M1 (16/512GB) + HP EliteBook 840 G5 (i5-8350, 32GB RAM, 512GB NVMe) + DELL Precision 3660 (i7-13700K, 32GB, RTX 3080) + HP DL380 Gen10 (2xXeon 6126, 192GB RAM, 2x NVIDIA Tesla P4)
Apple MacBook Air 13 M1 (16/512GB) + HP EliteBook 840 G5 (i5-8350, 32GB RAM, 512GB NVMe) + DELL Precision 3660 (i7-13700K, 32GB, RTX 3080) + HP DL380 Gen10 (2xXeon 6126, 192GB RAM, 2x NVIDIA Tesla P4)
Díky Jirko,že jsi to za mě Vlastimilovi vysvětlil.Snad už to pochopí.Jinak já nejsem proti Goldmaxu,ale až srovná ceny na úroveň Asusu a MSI.A jinak s tím snižováním výkonu CPU.Je to rozhodně výhodné jelikož 95% aplikací stejně nedokáže naplno využít tento procesor.A teploty pěkně padají.
Lenovo Legion 9,Lenovo Legion Slim 7,Ipad PRO M1,Naim Uniti Atom,Dali Epicon 6,LG OLED TV
World Leader in horde at map Azura(statistics) in Gears of War 3
World Leader in horde at map Azura(statistics) in Gears of War 3
- swarm
- Moderátor
- Příspěvky: 8856
- Registrován: 09 úno 2007 14:22
- Bydliště: zpět v ČR
- Kontaktovat uživatele:
CPU hřeje víc, takže pro CPU je to vždycky lepší. Cílem v zátěži obou je, aby ta ohřátější komponenta měla o kousek nižší teplotu za cenu o kousek vyšší teploty té méně ohřáté. Prostě je to užitečné vždy.
swarm - blog: http://notebookblog.cz
Apple MacBook Air 13 M1 (16/512GB) + HP EliteBook 840 G5 (i5-8350, 32GB RAM, 512GB NVMe) + DELL Precision 3660 (i7-13700K, 32GB, RTX 3080) + HP DL380 Gen10 (2xXeon 6126, 192GB RAM, 2x NVIDIA Tesla P4)
Apple MacBook Air 13 M1 (16/512GB) + HP EliteBook 840 G5 (i5-8350, 32GB RAM, 512GB NVMe) + DELL Precision 3660 (i7-13700K, 32GB, RTX 3080) + HP DL380 Gen10 (2xXeon 6126, 192GB RAM, 2x NVIDIA Tesla P4)
hm
Když se podívám na TDP procesoru a grafiky tak grafika mívá 2x tolik, takže mi není jasné, proč by měl cpu hřát víc. Jedině pokud pojede na integrované grafice a tam je ta spotřeba, pro ten chladič ,relativně malá...
MSI GT729 (C2Q 9000, ATI HD4850)
MSI GX70 (A10 + HD8970)
MSI GX70 (A10 + HD8970)
Kdo je online
Uživatelé prohlížející si toto fórum: Žádní registrovaní uživatelé a 14 hostů